A STMicroelectronics (www.st.com) apresentou um novo sensor com orientação 3D como oferta inicial de uma nova família de sensores MEMS com consolida as funções de sensores múltiplos. O novo sensor possui invólucro para montagem em superfície. Com a designação FC30, o dispositivo apresenta orientação 3D, detecção por click/duplo click possibilitando aos desenvolvedores integrarem botões de controle em mouses. O novo componente é apresentado em invólucro LGA ECOPACK de 14 pinos para montagem em superfície de acordo com o critério verde, atendendo as especificações EU RoHS.
Na figura 1 a configuração deste componente.
Figura 1- Configuração e invólucro
