Você sabe como usar um jumper térmico e precisa de um para o seu projeto? Veja este componente em destaque. Os chips de interligação térmica BTJ da Bourns são componentes de montagem em superfície exclusivos que oferecem alta condutividade térmica, mantendo as propriedades isolantes. Esses chips de interligação são projetados para condutividade e dissipação térmica em uma variedade de dispositivos móveis e equipamentos eletrônicos. Os chips de interligação BTJ apresentam alta resistência de isolamento, baixa capacitância e operam na faixa de temperatura de -55 °C a 155 °C. Esses chips de interligação podem simplificar projetos térmicos complexos e reduzir o aumento de temperatura de dispositivos importantes, melhorando assim a confiabilidade do sistema. As aplicações típicas incluem fontes de alimentação, fontes de alimentação chaveadas, conversores, amplificadores/RF, GaN, várias ECUs, diodos PIN e laser e servidores de dados.
