Dicas para encapsulamento do seu projeto eletrônico (ART4248)

Tudo o que é valioso está guardado ou protegido. Imagine aquele projeto com repetidas verificações de layout, simulações e especificação de componentes após avaliar muitos datasheets. Adicione a isto muitos testes em bancada, depuração meticulosa de código e investimento em equipamentos e conhecimento. O resultado nós já conhecemos, um dispositivo eletrônico valioso que como tal deve ser protegido.

 

Filipe Santos

http://www.mwf-services.com/ 

 

Quantos usuários estão dispostos a comprar um laptop sem encapsulamento? O que diríamos de um Controlador Industrial ou uma Jiga de Testes sem painel frontal? A resposta é imediata: se há uma lição aprendida na indústria eletrônica é a de que os dispositivos devem ser encapsulados. A lista de motivos é enorme: compatibilidade/interferência eletromagnética, dissipação de calor, interface mecânica para trilhos/painéis, alojamento em Racks de 19”, transporte, armazenamento, sinalização e fixação de conectores, interface com o usuário, isolamento elétrico, proteção ambiental e naturalmente o apelo visual que valoriza o produto.

 

Praticamente todos estes motivos estão associados a normas técnicas. Ou seja, encapsulamentos para aplicações médicas têm suas características, assim como militares, automobilísticos, industriais etc. Por isso, os grandes fabricantes sempre iniciam seus projetos eletrônicos associados aos seus respectivos encapsulamentos. Mas como os pequenos e médios fazem pelo mundo? Mais ainda: como os pequenos e médios fazem no Brasil? 

 

Opções pelo mundo
Opções pelo mundo

 

 Existem muitos fabricantes de encapsulamentos baseados em perfis de alumínio extrudado, fundido, chapas dobradas, encapsulamentos de plástico prontos etc. Os mais conhecidos são o fabricante canadense Hammond Mfg e a empresa japonesa Takachi. Existem outras alternativas com maior valor agregado como a inglesa Metcase e a Elma Electronic Ltd na Suiça. Todos estes fabricantes atendem pequenas quantidades e permitem pequenas e médias empresas (ou até mesmo projetistas individuais) ofertarem seus dispositivos eletrônicos em encapsulamentos de alta qualidade.

Todavia, quando a palavra é customização as opções são mais caras, raras e menos acessíveis aos pequenos. Uma ótima opção é a Schaeffer AG da Alemanha quando se trata de painéis frontais customizados.

 


 

 

 

Opções no Brasil

Além das opções clássicas em encapsulamentos plásticos, hoje também disponíveis para customização em pequenos lotes, mais recentemente temos opções metálicas como aquelas encontradas pelo mundo. Ou seja, encapsulamentos com aquele acabamento até então só encontrado nos equipamentos “de grife”:

 

Alumínio de qualidade como o alumínio naval. Muito importante para obter um encapsulamento leve e com características funcionais para: compatibilidade eletromagnética, dissipação de calor, aterramento, resistência mecânica, resistência à corrosão dentre outras que não podem ser atingidas pelos encapsulamentos plásticos.

Acabamento em espessuras customizáveis. Chapas de 1mm até 10mm (!) permitem um acabamento muito superior àquelas cases em chapas de aço dobrado disponibilizadas por fabricantes chineses, tais como escareamento de furos para esconder cabeças de parafusos e instalação de espaçadores.

Pintura eletrostática. O famoso powder coating utilizado na indústria automobilística e que adiciona graus de proteção superiores aos processos de anodização com a vantagem adicional de mais opções de cores e até mesmo texturas.

Cutouts em painéis frontais e traseiros. Cortes usinados nos detalhes exatos para fixação de conectores fazem toda a diferença para um acabamento profissional. Assim os conectores D-Sub, BNC e muitos outros podem ser devidamente instalados sem folgas excessivas ou retrabalho.

Impressão digital. Este é provavelmente o item que mais agrega diante de um usuário do produto eletrônico. O painel frontal ou outros detalhes do encapsulamento impressos digitalmente em tecnologia UV podem sinalizar botões, LEDs, conectores e cabos além de uma ótima oportunidade para o logotipo do desenvolvedor.

 

A MWF no Brasil é a opção que atende a todos estes itens para caixas em diversos tamanhos para equipamentos de bancada, painéis frontais, sub bastidores para racks 19”, encapsulamentos industriais em grau de proteção elevados como IP68. No caso dos painéis frontais, há uma possibilidade muito interessante. A MWF tem uma ferramenta web que permite customizar on-line e obter orçamento em tempo real de painéis frontais.

 

 

 

Ferramenta online de desenho do painel a ser criado.
Ferramenta online de desenho do painel a ser criado.

 

 Especificar um encapsulamento adequado para o seu dispositivo eletrônico é algo que valoriza todo o trabalho desenvolvido e passa um recado importante de valor agregado ao usuário. Isto permite elevar um grande projeto ao patamar de um grande produto.

 

 

Referências

https://www.ieee.li/pdf/viewgraphs/designing_shielded_enclosures.pdf 

https://www.edn.com/design/test-and-measurement/4391240/Design-enclosures-to-meet-EMC-requirements 

https://emclab.mst.edu/research/enclosure-design-for-emi/ 

https://www.ipen.br/biblioteca/cd/ieee/1999/Proceed/00198.pdf 

https://pdfs.semanticscholar.org/d051/6df027be7cdda6416666cda478a88427060c.pdf 

https://www.pfonline.com/articles/anodizing-vs-powder-coat 

https://www.pfonline.com/articles/proper-testing-of-a-powder-coat-finish 

https://electrotechcoatings.com/durability-powder-coated-metal/ 

 

BUSCAR DATASHEET

 


N° do componente 

(Como usar este quadro de busca)

 

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